Manufacturer
O-SIS (Olympus Soft Imaging Solutions, aujourd’hui intégré Olympus / EMSIS)
Model
MegaView III (Soft Imaging System)
Sensor type
CCD interline, full frame readout
CCD chip
1376 × 1032 pixels (≈ 1.4 MP)
Pixel size
≈ 6.45 µm × 6.45 µm (valeur typique confirmée pour cette génération)
Active sensor area
≈ 8.9 × 6.7 mm
Effective field of view (with scintillator)
≈ 10.2 × 8.3 mm (selon écran et optique de couplage)
Dynamic range
12–14 bit (selon firmware / acquisition mode)
Readout speed
≈ 1–2 fps pleine résolution
ROI possible pour augmentation du frame rate
Scintillator coupling
Lens-coupled (fiberless)
Scintillator YAG:Ce ou équivalent (selon configuration)
Cooling
Peltier + air cooling
ΔT typique : ~30 °C sous ambiant
Noise performance
Faible bruit de lecture pour applications TEM classiques (imagerie diffraction / BF / DF)
Shutter
Internal electronic shutter (pas de volet mécanique)
Mounting position
Side-mounted TEM port
Retractable
Yes (pneumatique ou manuel selon interface TEM)
Typical TEM compatibility
FEI Tecnai (G2 20 / F20 / F30)
Philips CM / CM12 / CM20
JEOL (adaptation mécanique requise)
Controller
SIS Controller (PC dédié)
Data interface
FireWire (IEEE-1394a)
Power requirements
Via controller externe
Software compatibility
Olympus iTEM / Analysis
FEI TIA (versions compatibles uniquement)
License / Dongle
Yes (USB hardware dongle requis)
PC and dongle included
Main applications
Life Sciences (TEM biologique, cryo-screening basique)
Materials Science (BF/DF, diffraction, routine imaging)
